深圳國(guó)際半導(dǎo)體及顯示技術(shù)展覽會(huì)展會(huì)介紹

本屆展會(huì)將聚焦半導(dǎo)體行業(yè)的各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，全面展示半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢(shì)，匯聚超過(guò)900家展商，以人工智能、算力存儲(chǔ)、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體專用設(shè)備及零部件、先進(jìn)材料及碳材料、碳化硅/氮化鎵等第三代半導(dǎo)體、IGBT、功率器件、電力電子及汽車半導(dǎo)體、光伏半導(dǎo)體、顯示半導(dǎo)體等為主，全面展示集成電路和半導(dǎo)體最新的制造和解決方案。

SEMI-e多年來(lái)深耕半導(dǎo)體展會(huì)領(lǐng)域，已發(fā)展成為半導(dǎo)體行業(yè)極具影響力的專業(yè)展會(huì)平臺(tái)之一。SEMI-e 2025 第七屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展由多家行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦，將延續(xù)覆蓋60,000m²展出面積，攜手900余家展商，開(kāi)啟精彩紛呈的50+主題活動(dòng)，預(yù)計(jì)迎來(lái)超7萬(wàn)人次行業(yè)人士參觀。

回顧上屆SEMI-e 2024，展覽面積近60,000m²，匯聚815家展商，展品涵蓋半導(dǎo)體設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)/晶圓制造/先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體、半導(dǎo)體零部件、先進(jìn)材料、汽車半導(dǎo)體等領(lǐng)域，覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦了“第六屆深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會(huì)”、“第五屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰技術(shù)論壇”、“2024中國(guó)汽車半導(dǎo)體大會(huì)”、“2024今日半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)峰會(huì)”和和“寶安營(yíng)商環(huán)境推介及半導(dǎo)體企業(yè)供需對(duì)接會(huì)”，會(huì)議聚焦汽車芯片、自動(dòng)駕駛技術(shù)、車規(guī)功率器件、先進(jìn)封裝與測(cè)試技術(shù)、新型半導(dǎo)體（GaN/SiC）材料制備等熱門話題，吸引了來(lái)自半導(dǎo)體行業(yè)、汽車新能源、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域的專家大咖蒞臨現(xiàn)場(chǎng)參觀交流，推動(dòng)產(chǎn)能擴(kuò)充，助力優(yōu)質(zhì)資源深度對(duì)接。

SEMI-e攜手上海華力、華天科技、通富微電、盛美半導(dǎo)體、天科合達(dá)、中國(guó)電科第四十五研究所、中環(huán)領(lǐng)先、比亞迪半導(dǎo)體、華進(jìn)半導(dǎo)體、南砂晶圓、北方華創(chuàng)、上海微電子裝備、長(zhǎng)川科技、先導(dǎo)、基恩士、賽美特、方正微、泰科天潤(rùn)、貝嶺股份、時(shí)創(chuàng)意、愛(ài)仕特、日聯(lián)科技、芯碁微裝、華林嘉業(yè)、順絡(luò)電子、中科賽飛、智程半導(dǎo)體、蘇州獵奇、邁為科技、同光股份、天域、聯(lián)得半導(dǎo)體、宇晶機(jī)器、錫產(chǎn)微芯、芯享、智贏智能、邁德威視、環(huán)球、優(yōu)界、凱迪微、芯譜、鐳明、川崎機(jī)器人、新萊應(yīng)材、微組半導(dǎo)體、宇晶科技、恩騰半導(dǎo)體、雷博微、碩成集團(tuán)、徠卡、德康威爾、宇環(huán)、神武、奧特維、博來(lái)納潤(rùn)等企業(yè)凝“芯”聚力謀發(fā)展，全力以赴打造一場(chǎng)高品質(zhì)的行業(yè)盛會(huì)。SEMI-e致力于為參展商們提供一個(gè)高水準(zhǔn)、高品位、高質(zhì)量的展示交流舞臺(tái)！

此外，從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，舉辦地深圳無(wú)疑是亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與應(yīng)用的最佳市場(chǎng)之一，吸引了眾多知名企業(yè)和投資人士的目光。SEMI-e依托前期打下的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，為參展企業(yè)提供精準(zhǔn)的市場(chǎng)對(duì)接服務(wù)。參觀企業(yè)代表包括：華為、粵芯、陽(yáng)光電源、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際，華虹、增芯、英特爾、華潤(rùn)微、三安、粵芯、方正微、華天、鵬新旭、長(zhǎng)電科技、通富微電、鵬芯微、海力士、天科合達(dá)、北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體、羅姆、英飛凌、比亞迪、蔚來(lái)、一汽、小鵬等千余家領(lǐng)軍企業(yè)齊聚一堂，涵蓋了晶圓廠、封測(cè)廠、設(shè)備商、碳化硅、汽車廠商、逆變器廠、消費(fèi)電子、電力電子等50+家行業(yè)龍頭代表。此外，廣東省集成電路園區(qū)包括寶安區(qū)商務(wù)局、寶安區(qū)企業(yè)服務(wù)中心、廣科院半導(dǎo)體研究所、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、半導(dǎo)體顯示協(xié)會(huì)等352家機(jī)構(gòu)組團(tuán)參觀。SEMI-e 不僅是技術(shù)的展示窗口，更是行業(yè)交流、合作與創(chuàng)新的重要平臺(tái)，通過(guò)有效市場(chǎng)曝光，精準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)商業(yè)配對(duì)！

從全方位的宣傳推廣，到細(xì)致入微的現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)，SEMI-e 2025第七屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展火熱招展中。我們誠(chéng)邀熟悉的“老朋友”重磅回歸，同時(shí)也歡迎更多的“新面孔”持續(xù)入駐，期待與您共赴這場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)頗具影響力和專業(yè)性的科技盛宴！

深圳國(guó)際半導(dǎo)體及顯示技術(shù)展覽會(huì)展品范圍

設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝展區(qū): 集成電路設(shè)計(jì)及芯片、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測(cè)、MEMS封測(cè)、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等；

半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件展區(qū): 減薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等；

先進(jìn)材料展區(qū): 硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

第三代半導(dǎo)體展區(qū): 氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化鋅(ZnO)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等；

IC載板/陶瓷基板展區(qū): IC載板 及封裝工藝（基板、銅箔等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材）Chiplet 封裝技術(shù)、存儲(chǔ)、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等；

元器件展區(qū): 無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等；

半導(dǎo)體顯示/Mini/Micro-LED展區(qū): OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等；

機(jī)器視覺(jué)與傳感器展區(qū): 各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等；

電源&儲(chǔ)能技術(shù)展區(qū): 儲(chǔ)能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等；

AI與算力、算法、存儲(chǔ)、CPO共封裝展區(qū): 人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等；

毫米波雷達(dá)/激光雷達(dá)/自動(dòng)駕駛展區(qū): 毫米波雷達(dá)模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設(shè)備等汽車?yán)走_(dá)傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等；

汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)展區(qū): 車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控/計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級(jí)SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備等；

微電子綜合智造區(qū): 電子自動(dòng)化、機(jī)器自動(dòng)化、視覺(jué)檢測(cè)、環(huán)保、清洗設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、測(cè)試儀器、配件等；

國(guó)際品牌區(qū): 國(guó)際半導(dǎo)體 材料商、知名設(shè)備商、知名封 測(cè)、制造、代工廠商等；

深圳國(guó)際半導(dǎo)體及顯示技術(shù)展覽會(huì)展會(huì)數(shù)據(jù)

深圳國(guó)際半導(dǎo)體及顯示技術(shù)展覽會(huì)展館信息

深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館） Shenzhen World Exhibition and Convention Center Baoan

場(chǎng)館面積：500000平方米

展館地址：中國(guó) - 深圳 - 寶安區(qū)福海街道展城路1號(hào)